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应用行业

集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺,因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。

半导体靶材是晶圆制造重要的原材料, 主要以铜靶、铝靶、钛靶和钽靶等为主。 半导体芯片行业历经半个世纪,目前仍遵循着“摩尔定律”向前发展。在晶圆制造方面,芯片尺寸不断减小(目前主流 28 纳米以下),同时晶圆尺寸不断增大以进一步降低成本(目前 12 英寸是主流)。在集成电路领域主要应用在晶圆制造和先进封装过程中。

 

应用于半导体膜的尤特靶材如下: